Google Pixel 6、Pixel 6 Pro 手機資訊已經傳聞好一陣子，具體外型、規格已經在之前爆料中提到許多。稍早在 Google Store 官方正式曝光關於 Pixel 6、Pixel 6 Pro 手機外型、及上市相關資訊，令人相當期待的是Google 將在這兩款手機上搭載自家研發的 Google Tensor 手機晶片。
根據 Google Store 最新消息，可以看到傳聞已久的 Pixel 6 確實如之前爆料中所見，在背部採用三段式結構設計，背面鏡頭處鏡黑處理，非常類似戴上AR眼鏡的外觀。目前 Pixel 6、Pixel 6 Pro 尚未正式公布規格及售價，在2021年秋季會正式發表上市。
2016 年我們發布首款 Pixel 手機，目標是為使用者推出更實用且聰明的手機。這些年來，我們陸續推出 HDR+ 和夜視等功能，讓使用者借助 AI 計算攝影技術的力量拍出精彩影像。近幾年我們運用強大的語音辨識模型開發出錄音工具，能讓使用者直接在裝置上錄製、轉錄及搜尋音訊片段。 AI 無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向，但運算技術的限制使我們無法順利達成所有目標。為此，我們著手開發行動裝置專用的技術平台，期盼 Pixel 使用者也能享受到最新 AI 與機器學習 (ML) 技術所帶來的優勢，而這也成為 Google 研發自家晶片系統 (SoC) 的契機。如今，多年來的努力即將收穫成果。
根據上圖中可以看到 Pixel 6 Pro 是三鏡頭設計，根據筆者的推測，Pixel 6 Pro 與 Pixel 6 最大的差異會是在光學變焦上，根據上圖中紅框處面積，可以看到這應該會是一款具備4倍光學變焦的潛望式長焦鏡頭，實際CMOS規格還是要等到發表會中說明。兩款手機都具備三種顏色可以挑選，黑色預計是一體性最高的首選！
「 Google Tensor 」是我們第一個專為 Pixel 手機打造的 SoC，今年秋季末登場的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 將搭載這個全新晶片系統。Tensor 不僅為當今的手機使用者而打造，也為未來的使用趨勢做好準備。越來越多的功能都是以人工智慧和機器學習技術為基礎，而這不只是單憑增加運算資源就能實現，必須透過機器學習技術才能為 Pixel 使用者提供獨一無二的體驗。
Google 的晶片研發團隊不斷嘗試提升 Pixel 手機的性能。舉例來說，我們精心設計 Tensor 晶片的每一個細節，使其得以順利執行 Google 的計算攝影模型。這樣一來，使用者就能同時享有全新功能和經過改良的現有功能。 有了 Tensor，我們終於能打造出理想中的 Google 手機：性能持續進化、結合 Google 最強大的技術，且可提供高度個人化的使用體驗。
此外，Pixel 6 搭載 Tensor 的新款安全核心處理器和 Titan M2，是硬體安全防護層級數最高的手機。 不論使用全面升級的相機系統或是語音辨識功能，你將從中體會到我們對這項技術的願景。當你想為活蹦亂跳的小孩拍照，還是想和說著不同語言的親戚聯絡感情，這款實用度更勝以往的 Pixel 手機都能滿足你的需求。我們期待今年稍晚能和各位分享更多有關 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的消息。