M1 晶片成功打響蘋果 Apple Silicon 自研晶片的決心，強大的性能、更低的功耗、更長的續航三大特色帶動了 2021 年 MacBook、iPad、iMac 等設備得換機潮。隨著產品線的佈局漸漸完善，目前入門的定位還尚未打動專業用戶的決心，知名外媒「 彭博社 」指出蘋果將在近期陸續發表 M1X 高階產品。
憑藉著 M1 系列成功打響市場，Apple 下一步就是要完整推出支撐整個生態系中最重要的一環，滿足高階用戶所需的極致性能。成功的行銷往往是展示產品可以達到多少上限，讓入門的消費者朝著專業邁進。蘋果將在 2021 下半年到 2022 年底陸續更新以下幾個商品：
Gurman also reaffirms that Apple is still planning one more update to the current Intel Mac Pro, which recent rumors have suggested could be powered by the Intel Ice Lake Xeon W-3300 workstation CPUs.
唯一不會更新 Apple Silicon 晶片的產品目前彭博社指出可能是「 Mac Pro 」，這項產品蘋果目前還是計劃有相當多更新內容。（彭博社原文：Gurman: Apple Silicon roadmap includes new Mac Pro, Mac mini, and more by November 2022 ）
隨著 iPad Pro 2021 12.9吋的版本採用新一代 Mini LED 顯示技術，代表著蘋果有意要讓 Mini LED 成為高階產品獨有的特色。為了避免犯下當年 HTC 因三星無如期交付螢幕的錯誤，蘋果一方面將手機、手錶等小型消費性電子產品採用 三星 OLED螢幕，另一方面將筆記型電腦、平板等大型顯示螢幕的產品採用 Mini LED 螢幕。
初代的 M1 MacBook Pro、MacBook Air 更像是蘋果向市場試水溫的產品，以更低的價格打入一般大眾市場，同時也加速開發者進行軟體的開發。性能的提升大家有目共睹，但最讓人詬病的還是其雙ThunderBolt 3 的連接埠不夠使用。
根據 DigiTimes 報告，經過幾個月的傳言和推測，蘋果計劃今年 9 月發表的全新 14吋 和 16吋 MacBook Pro，全新 MacBook Pro 將搭載 mini-LED 屏幕，全新設計，同時搭載更快的蘋果M1X(M2)晶片。此外，HDMI、SD卡槽、MagSafe磁吸充電等多項技術，可望在九月的全新 MacBook Pro 上再次回歸
全新 MacBook Pro 的下一代蘋果晶片可能會採用 8+2 的CPU，GPU部分則有16核與32核可以選擇。根據圖形芯片核心數量的不同，會有兩種版本的蘋果芯片，代號分別是 Jade C-Chop 和 Jace C-Die。