Snapdragon 888,這顆本該是2021年備受注目的旗艦手機晶片,經過中國評測媒體實際測試之後,發現其問題確實比過往嚴重。筆者今天將引用業界相當知名的「 曲博士 」在 YouTube 上公開的影片,並且透過自身的使用經驗來總結出2021旗艦手機是否購買。
Snapdragon 888 採用了最先進的三星(Samsung) 5奈米製程;Kryo 680 CPU採用8核心架構(1x 2.84GHz Cortex X1超大核心,3x 2.4GHz Cortex A78大核心,4x 1.8GHz Cortex A55小核心),整體性能提升高達25%,支援2.84GHz主頻。同時該平台也是首個基於Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。Adreno 660 GPU則實現了迄今為止最顯著的性能提升,圖形渲染速度較前代平台提升高達35%。
品牌名稱 | 手機型號1 | 手機型號2 | 手機型號3 |
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小米手機 | 小米11 | 小米11 Pro(尚未發表) | 小米11 Ultra(尚未發表) |
三星手機 | Samsung S21 | Samsung S21+ | Samsung S21 Ultra |
Vivo手機 | Vivo X60 Pro+ | ||
iQOO手機 | iQOO 7 |
2021旗艦手機發表的時程來說都比以往更早一些,以智慧型手機發展這十多年來說,沒有遇到過一年發表兩款旗艦手機的先例,而這個先例被這次 Snapdragon 888問題首發的主角「 小米11 」所打破。以手機廠商排程來看,今年多數旗艦手機依然會採用這顆 Snapdragon 888晶片,包含已經發表的 Samsung S21系列、小米11、iQOO 7(台灣未上市),與明日1/21即將發表的 Vivo X60 Pro+,這些手機都因為 Snapdragon 888已經進入排成而不得不搭載。
Snapdragon 888晶片究竟出了什麼問題?相較於上一代高通旗艦晶片Snapdragon 865來說,其作出最大的改變在於「 更換了晶片生產廠商 」,將原本高通旗艦晶片由原本的台積電更換為三星。目前眾所皆知的晶圓代工廠商有台積電與三星兩間,而過去高通推出的晶片中也曾出現過類似的狀況(Snapdragon 810),同樣都是因為過熱而導致手機出現非預期性的降頻、卡頓等問題。
根據業界知名的講師曲博士在 YouTube 公開的影片中提到:「由於電晶體結構設計的不好,導致漏電流太大,使每個電晶體開關的時候,造成莫名的電能流失,這就是電晶體耗電的原因」,換句話說就是:「即便台積電與三星即使都是使用5奈米製程技術,因為使用的結構不同、材料不同,造成三星漏電流遠高於台積電,導致耗電量多出很多。」( 詳情內容可以參考上方影片 )
「 曲博士 」本名曲建仲,於2003年取得台灣大學電機工程學系博士學位,並於同年加入德州儀器公司,擔任資深應用工程師一職,負責數位訊號處理器 (DSP) 相關的產品,協助台灣主要電子產業客戶及其相關子公司之DSP技術升級與產品開發,並擔任DSP講師為各公司舉辦教育訓練。
台積電與三星之間的戰爭並非首見,最著名的一次就是當年 iPhone 6S 手機使用的A9處理器,歷史上最著名的「 晶片門 」事件,消費者只想購買台積電晶片的手機,三星晶片的拿到就想退貨。蘋果因為一個失敗的慘痛經驗,導致後來將所有晶片全數委由台積電所生產,也因為蘋果的大力支持,台積電近幾年產能都處於滿載狀態,導致股價也來到回不去的歷史高點。
對於使用 Snapdragon 888 晶片的旗艦手機是否推薦購買?筆者歸類幾個預想到的狀況提供參考:
對於跟筆者一樣喜歡追求黑科技的人來說,即便功耗過高、溫控較差的問題依然存在,但仍然深信後續經過各家手機廠的優化,問題會得到改善。但若是對於需求沒這麼高、使用的也是過去兩年發表的旗艦手機,筆者認為今年使用 Snapdragon 888晶片的旗艦手機確實不用購買。